クアルコムが先日正式発表をした最新ハイエンド向けチップ、Snapdragon 888。
同チップを搭載したスマートフォンはどうやらXiaomi Mi 11シリーズが最初となりそうですが、となりそうですが、次期XperiaやGalaxyにも搭載されることは確実となっています。
一方、今回の発表はありませんでしたが、QualcommはSD765/765Gの後継チップを発表するといわれており、今回、これについて新たな情報がでてきました。
これによると、SM7350こと、700番台の次世代Snapdragonは来年の第1四半期に出荷が開始される、とのこと。
この700番台の次世代ミッドレンジ向けSnapdragonはSD765/765Gの後継チップであることから、Snapdragon 775になる可能性が高い、と言われていました。
しかし、SD875と思われていたハイエンド向け次世代チップがSD888だっところから、SD775もSD777となる可能性が高そう。
なお、このSD777/SD775は先日の情報ではAntutuベンチマークスコアで53万ポイント前後と言われており、これは今年のハイエンド向けチップ、SD865の少し下といった感じ。
サムスンの新型チップ、Exynos 1080同様に2021年のミドルハイ、あるいは準ハイエンドモデルの主力チップとしてかなり普及しそうです。
コメント
888や777と縁起のいい数字で揃えるのは良いが、せめてまともなSoCであって欲しい