モバイル関連ニュース 「スナドラ777」か?Xiaomi Mi 11のカーネル・ソースからクアルコム製チップ「SHIMA」および「YUPIK」が発見 Snapdragon 888搭載一番乗りで先日正式発表され、2021年にFelica対応で国内投入の可能性が高まっている小米(シャオミ)の最新フラッグシップ、Xiaomi Mi 11。発表とほぼ同時に公開されたこのXiaomi Mi 11の... 2021.01.01 モバイル関連ニュース
モバイル関連ニュース 「準ハイエンド」向けチップ、Snapdragon 777 (SD775)は来年初めにリリース クアルコムが先日正式発表をした最新ハイエンド向けチップ、Snapdragon 888。同チップを搭載したスマートフォンはどうやらXiaomi Mi 11シリーズが最初となりそうですが、となりそうですが、次期XperiaやGalaxyにも搭載... 2020.12.04 モバイル関連ニュース
モバイル関連ニュース Snapdragon 875と775、前チップからのAntutu性能アップ幅参考値がリーク あと1週間ほどで正式発表されるクアルコムの次世代フラッグシップ「チップ」、Snapdragon 875。次期XperiaフラッグシップのXperia 1 IIIやXperia 5 III (いずれも仮称)やGalaxy S21シリーズ、その... 2020.11.27 モバイル関連ニュース
モバイル関連ニュース 新型コンパクトXperia、5.5インチ&SD775搭載で来年前半に「必ずリリース」? ソニーモバイルの次期Xperia、と言えば来年2月頃に発表されるであろうXperia 1 III。一方でXperia 10 IIIの可能性が高そうなSD690搭載のミッドレンジモデルの噂もちらほら。そんな中、Xperia 1 IIIでもXp... 2020.11.21 モバイル関連ニュース
モバイル関連ニュース Snapdragon 875には「+」版が存在、SD775はメジャーアップグレード クアルコムの次期ハイエンド向けチップ、と言えばSnapdragon 875。例年通りならば12月に発表され、次世代Xperia、Xperia 1 IIIやGalaxy S21シリーズなど搭載されるはずです。一方、今年リリースの複数の5G通信... 2020.09.25 モバイル関連ニュース
モバイル関連ニュース クアルコムの新型ミッドレンジ向けチップ、SD775はSD865とほぼ同性能?6/17発表との情報 Qualcommが近々、5G通信対応の新型チップを発表する模様です。GIZMOCHINAが伝えたもので、これによると同社は6月17日に北京で5G通信対応の新型ミッドレンジ向けチップ、Snapdragon 775を発表するとのこと。同社の5G... 2020.06.15 モバイル関連ニュース