Snapdragon 888搭載一番乗りで先日正式発表され、2021年にFelica対応で国内投入の可能性が高まっている小米（シャオミ）の最新フラッグシップ、Xiaomi Mi 11。
発表とほぼ同時に公開されたこのXiaomi Mi 11のカーネル・ソースの中からクアルコムの未発表新型チップについての興味深い情報が見つかった模様です。
RootMyGalaxyという海外サイトが伝えたもので、今回見つかったのは「SHIMA」および「YUPIK」というコードネームでこれはSD888とは異なるチップのものとのこと。
（ちなみにSD888のコードネームは「lahina」）
つまり、Xiaomiがこれら2つのチップを搭載したMiシリーズのモデルのリリースを予定していることはほぼ確実です。
一方、「Shima」のスペックはSamsung製5nm EUV製造プロセス(5nm LPE)、CPUは1xARM Cortex-A78+3xARM Cortex-A78+4xARM Cortex-A55のオクタコアでクロック周波数は2.70GHz+3.26GHz+1.80GHz。
さらにGPUはSnapdragon 888 5Gと同じAdreno 660を搭載しているとのことです。
つまり、スペック的にはハイエンドに近いミッドレンジ向けのチップとなるようで、Snapdragon 700番台、タイミングからするとSnapdragon 765/765Gの後継チップとなる「Snapdragon 775」あるいは「Snapdragon 777」（いずれも仮称）のものという可能性が高そうです。
なお、このスペックはサムスンの新型ミッドハイ向けチップ、Exynos 1080とかなり近いようで、そうだとするとベンチマーク上のスコアはSD865並み、SD765/Gからは4割前後の性能アップとなる可能性もありそう。
ちなみにSD765/765Gはおそらく2020年にリリースモデルの5Gチップとしては最も多く、広範囲に使われてたチップだと思われます。
ただ、来年はもう1ランク下のSD600番台でも5G対応のSD690が登場、国内ではAQUOS sense5Gへの搭載が確定しており、ソニーの次期ミッドレンジ、Xperia 10 IIIにも搭載される可能性が高まっています。
そういった意味では2021年ミッドレンジモデルはこの仮称SD775/777とSD690の2つのチップが主力となりそうです。
なお、もう一つの「YUPIK」ですが、こちらのスペックについては不明。
ただ、「SHIMA」同様にSnapdragon 700番台のチップになる可能性が高い模様です。
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