Snapdragon 875には「+」版が存在、SD775はメジャーアップグレード

クアルコムの次期ハイエンド向けチップ、と言えばSnapdragon 875。

例年通りならば12月に発表され、次世代Xperia、Xperia 1 IIIやGalaxy S21シリーズなど搭載されるはずです。

一方、今年リリースの複数の5G通信対応ミッドレンジモデルに搭載されたSD765の後継チップ、SD775の存在も気になるとこと。

そんな中、このSD875およびSD775についての興味深い情報がでてきました。

そして今回、このSD875

Qualcomm has Lahaina (what I think is SM8350 aka SD875) coming. We knew that. There's also Lahaina+.

— Roland Quandt (@rquandt) September 24, 2020

Their testing platform is high end: 12 GB LPDDR5 (!) RAM, 256GB UFS 3.1 storage, 120Hz screen. SM7350 seems closely related to SM8350, so 7-series is in for a rather massive upgrade, from what it looks like.

— Roland Quandt (@rquandt) September 24, 2020

情報の精度ではほぼ100%の有名リーカー、Roland Quandt氏からのもの。

まず、Snapdraogn 875（型番はおそらくSM8350）のコードネームは「Lahaina」で、同チップには「+」版、つまりSnapdragon 875 Plusが存在する、とのこと。

これまでの情報によるとSD875はサムスンの5nmプロセスで製造され、サイズは25%小さく、消費電力は20%抑えられると言われています。

一方、さらに興味深いのは2021年リリースのアッパーミッドレンジに採用されると思われるSnapdragon 775について。

同チップは現在、ハイエンドのプラットフォーム上でテストされており、12GB LPDDR5 RAM、UFS 3.1、120Hz駆動に対応するとのこと。

SD775 (SM7350)のコードネームは「Cedros」

また、同チップはSM8350（SD875）と「密接に関連」しているように見えるので、従来の7シリーズはかなり大規模なアップグレードになる、とのこと。

要はSD775の性能はSD875にある程度近いものになる、という意味ではないかと思われます。

今年のSD865とSD765はベンチマーク上では倍近い性能差がありますが、SD875とSD775ではこれがかなり近づく、ということでしょうか。