ソニーモバイルの新型フラッグシップモデル、Xperia 1 III。
今回は中国が先行リリースとなり、6月1日に発売。
同国のSNS、Weiboなどにはすでに入手したユーザーからのレビュー評価などが散見されるようになりました。
そんなXperia 1 IIIですが、今回、そのWeibo上に同モデルの発熱に関するちょっと興味深い情報が投稿されていました。
これは人気ゲームアプリ「原神」をプレイ中のXperia 1 IIIの端末温度を測定したもので、ディスプレイ側の温度は47.3℃。
裏面、おそらくCPU近辺と思われる部分の温度は50℃。
47～50℃、と聞くと「熱い！」と思う方も多いと思います。
しかし、Zackbucks氏が掲載していてグラフで他の機種と比較すると：
どの部位を計測したかにもよるとは思いますが、Snapdragon 888の大半が50℃超えで、多くの機種では55℃以上となっています。
つまり、このXperia 1 IIIの発熱はこれらと比べるとかなり低めで、発熱抑制・処理についてはかなり優秀と言えそう。
一方で、機種を問わず、今年のSnapdragon 888は過去のチップと比べてかなり発熱が大きいという情報は結構頻繁に耳にします。
そういった意味で、SD888以外のチップを搭載した機種との比較が気になるところです。
ちなみに、Galaxy S21シリーズなどではベンチマーク測定時などにかなりアグレッシブなスロットリングによる動作クロックの低下がみられるといった情報もあります。
そういった意味で、Xperia 1 IIIの発熱抑制の優秀さは「Snapdragon 888搭載機の中では」という条件が付くと思っておいた方が良さそうです。
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