Huaweiが今後販売できるスマホは初代Xperia Z並みの「超ローエンド」のみ、TSMCからのチップ供給は可能に？

今年9月から発効した米政府による禁輸措置の厳格化によりさらに厳しい状況に陥っているファーウェイ。

中でも最もダメージが大きいと言われているのが、今回の措置によりこれまで台湾の半導体メーカー、TSMCに製造委託をしていたKirinチップの供給が受けられなくなった、という点。

これにより、Huawei Mate 40シリーズのKirin 1000を最後にファーウェイは自社製チップを搭載できなくなる見込みです。

そんな先行き不透明なファーウェイのスマートフォン事業に一筋の光？となるニュースがでてきました。

phoneArenaが伝えたもので、これによると米商務省はTSMCに対しファーウェイへの製品販売を許可するライセンスを付与したとのこと。

つまりこれにより、少なくともHuawei製スマートフォン向けのSoCの供給は可能になった、という可能性がでてきました。

チップの供給は可能に？でも・・・

しかし、今回のライセンスには大きな制約があるようで、TSMCがHuaweiに供給できるチップは、「成熟した」プロセスノードを使用して製造されなければならない、とのこと。

ここで言う「成熟したプロセスノード」とは、要は「古い製造方法」とも言え、具体的には28nm以上のプロセスノードでなければいけない可能性が高い模様。

一方、TSMCに今回発行されたライセンスでは16nm、10nm、7nm、そして最新の5nmノードが除外されており、これらのプロセスで製造されたチップは供給を受けれないという事になります。

ちなみに28nmプロセスで作られたチップがどれくらい古いか、という点。
これは8年ほど前の「最新チップ」の技術でSnapdragonで言うとSnapdragon S4 Proに相当するチップ。

同チップは初代Xperia Zなどに搭載されていたチップで、当然、現在ではエントリーモデル向けのチップですら使われていない製造プロセスです。

つまり、今回の報道が事実だとしてもHuaweiが今後製造できるスマートフォンは現在のローエンドモデル以下のスマートフォン、ということになり、これはほとんど嫌がらせのレベルといった感じです。

一方、ファーウェイは今後同じ中国のMediatekからチップ供給を受けるといった報道もあります。
やはり現実的に考えてファーウェイが今後も「自社製チップ」を搭載してスマートフォンを展開するのは難しそうですね。