クアルコムの次期ハイエンド向けチップとなるSnapdragon 875。
例年通りのパターンならば来年前半にリリースされるであろう新型Xperia、Xperia 1 IIIやGalaxy S21シリーズ、AQUOS R6Gなど（いずれも仮称です）に搭載されるはず。
そして今回、このSD875を含むクアルコムの新型チップなどのリリース予定ロードマップがリークされていました。
ご覧のようにSD875のリリースは今年の年末から2021年の第1四半期にリリースされる模様。
また、ほぼ同時期にSnadragon 400シリーズとしては初の5G対応エントリーモデル向けチップ、Snapdragon 435もリリースされ、その少し後にアッパーミッドレンジ向けと思われるSD735が続くようです。
なお、このロードマップがそれぞれのチップの公式発表やメーカーへの出荷時期、あるいはそれぞれを搭載したモデルのリリース時期を表しているのかは不明ですが、ロードマップ全体を見るとSD875は今年のSD865と同じようなスケージュールとなる模様。
よって、チップの発表は12月、同チップ搭載モデルの発表は来年の2月前後から、そして製品のリリースは3月頃から、といった感じでしょうか。
また、このロードマップの上部にはMediatek製チップのリリース予定も載っており、今年中にDimensity 400と600、そして来年第2四半期には5G通信対応のフラッグシップ向けチップがリリースされるようです。
コメント
Snapdragon 450の後継が435？
興味ないが退化してね？