Xperia 1 IIIやGalaxy S21に搭載？クアルコムの次期チップ、Snapdragon 875の一部スペックが判明

クアルコムの現行ハイエンド向けチップ、と言えばSnapdragon 865 (SD865)。

そしてネーミングパターンに変更がなければ次期チップはSnapdragon 875 (SD875)となるはずです。

そして今回、この次世代Snapdragonの一部スペックが初めてリークされていました。

91mobilesが独自のソースから入手した情報として伝えたもので、同チップのコード名は「SM8350」。

主なスペックは：

・3G/ 4G/ 5Gモデム –ミリ波 (mmWave) ＆ sub-6 GHzバンド対応

・GPU: Adreno 660

・VPU: Adreno 665

・DPU: Adreno 1095

・X60 5Gモデム

・Qualcommセキュア・プロセシング・ユニット(SPU250)

・Spectra 580 イメージ・プロセシング・エンジン

・Snapdragonセンサーコアテクノロジー

・外部802.11ax、2×2 MIMO、Bluetooth Milan

・Compute Hexagon DSP、Hexagon Vector eXtensions、Hexagon Tensor Accelerator

・クアッドチャンネル PoP ハイスピード LPDDR5 SDRAM

・省電力オーディオシステム with Aqstic Audio Technologies WCD9380 & WCD9385 audio codec

・ 5nmプロセスチップ

この「スナドラ875」、例年通りのパターンならば次期Xperia、Xperia 1 IIIやGalaxy S21シリーズなど2021版の複数のフラッグシップに搭載されることとなるはず。

なお、Snapdragon 865はチップ本体とモデムチップが独立した形態となっていますが、今のところこのSD875で本体とチップとモデムチップが統合されるかは不明とのことです。

ちなみに昨年のSD865と同じスケジュールならばこのSD875は今年12月に正式発表されるものと思われます。