日本で今年のASUSのハイエンドモデル、と言えばZenfone6ですが、海外の一部ではもう一モデル、ゲーミング用スマホ、ASUS ROG Phone IIが販売されています。
そして今回、このROG Phone 2の分解動画が公開。
ちょっと意外な事実が判明した模様です。
It turns out that the vent is hollow and is not connected with any components on the motherboard.
GSMArena
ご覧のように、ROGPhone 2には端末裏面の右側に銅色の金属製のメッシュ部分があり、これはてっきりゲームなどの高負荷による熱を逃がすための排熱ベンドだと思われていました。
が、この分解動画によると、このベント部分は基盤のどの部分とも接しておらず、何の役目もしていないことが判明した模様です。
確かにASUS ROG Phone 2のスペックシート上にはどこにも「エアベンド搭載」と書いてあるわけではないので、仮にこれがただの飾りであっても文句は言えないと思います。
が、ちょっと裏切られたような気がするのは否めない部分も。
ちなみにこのROG Phone IIはSD855のアップグレード版SD855+に加え、6000mAhという既存スマートフォンではおそらく最大？容量のバッテリーを搭載、日本でもだいぶ前に総務省の技適を通過しており、国内版がリリースされる可能性もかなり高いと思われます。
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