Dimensity 900搭載の新型Oppoモデルがベンチマークに登場、Oppo Reno6か。

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台湾のチップメーカー、MediaTekが先月発表した5G対応モバイルSoC「Dimensity 900」。

6nm製造で今年後半から来年にかけてリリースされるミッド〜ハイクラス向けスマートフォンに搭載されることが期待されています。

そして今回、このDimensity 900を搭載した未発表の新型Oppo製スマートフォンがGeekbench上で発見されました。

CPH2251という型番で、「MT6877」はDimensity 900のもので間違いない模様。

一方、GSMArenaによると、Oppoは今月11日に新型モデル、Oppo Reno6 5Gを発表することが決まっており、同モデルに搭載されるチップもこのDimensity 900で確定しているとのこと。

よって、今回のベンチマークはこのOppo Reno6 5Gのものである可能性が極めて高い、ということになります。

なお、このDimensity 900の性能ですが、スコアを見る限りなかなかのもの。

クアルコムの最新700番台チップ、Snapdraon 780Gには及びませんが、他のミッドレンジ向けチップの中ではかなり上位となっています。

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Ryo

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