ソニーモバイル初の5G通信対応スマートフォン、Xperia 1 II。
先日au版SOG01が先行リリースされ、徐々にネット上でもレビューコメントが増えてきています。
全体として今のところバッテリー持ちがイマイチ、といった声は散見されますが、それ以外はこれと言った目立った不具合報告もなく評価は上々といった感じではないでしょうか。
しかし今回、このXperia 1 IIのハード面でちょっと気になる不具合報告が発見されました。
SIMトレーの出し入れをする部分の蓋に隙間ができる、というもの。
確かに拡大してみるとSIMトレーの蓋の上部に結構大きめの隙間があるのがわかります。
また、５ちゃんねるにも同様の報告が1件。
simスロットの蓋がちゃんと閉まらず隙間ができる。まだ2回しか開閉してないけど、最初からなのかもしれん。同じ症状の人いる？
いずれも最初からこうなっているのか、開閉によって隙間ができたのかは不明ですが、今のところ報告はこの2件のみ。
しかもそのうちの一つは展示機のもののようなので、取り扱いによって破損しただけ、という可能性もあります。
よって、現時点ではまだ広範囲に発生している初期不良・不具合ではなさそうなので、過度な心配は不要だと思います。が、 場合によっては防水・防塵が効かない可能性もあるので今後報告が増えてくると要注意。
これから購入をするかたは購入時に一応このSIMスロットの開閉は確認して置いた方がよさそうです。
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