SD865 & 5G対応SD765、そして認証面積17倍の3D Sonic Maxが発表

次期XperiaフラッグシップやGalaxy S11、その他複数の2020年版ハイエンド機種への搭載が確実なクアルコムの次世代チップ、Snapdragon 865。

本日（現地時間3日）から開催されているQualcomm Tech Summit 2019においてこのSnapdragon 865（SD865）およびSnapdragon 765 (SD765)が発表されました。

SD865 + X55モデムで５G通信時の省電力化

XDAが伝えたもので、これによるとSD865はSnapdragon X55 modemと組み合わせることで5Gに対応。また、SD855とペアだったX50よりも省電力性能に優れているとのことです。

また、このSD865はすでにXiaomi Mi 10、そしてOppoのReno Pro 5Gに搭載されることが確定しており、いずれも2020年の第1四半期にリリースされる模様。

SD765には厳密にはSD765とSD765Gという２つのバリエーションがある模様。

アッパーミッドレンジ向けのこのチップ、2つのバージョンで具体的にどういった違いがあるのかは明日の詳細発表まで待つ必要があるようですが、どうやらSD865と違い、SD765シリーズでは5GモデムがSoCと「一体化」されているとのと。

となると、無印のSD765が4Gのみサポート、SD765Gが4G/5Gの両方に対応したチップという可能性もありそうです。

来年、2020年はフラッグシップの大半が5G通信対応となることはもちろん、ミッドレンジでも5G対応機種が複数リリースされると予想されており、このSD765がそのメインチップとなることはほぼ確実ではないでしょうか。

クアルコムの開発した画面埋め込み式指紋センサー、3D Sonic Sensorもアップグレード。
「3D Sonic Max」という新たな名称で発表された模様。

この3D Sonic Max、従来の3D Sonicとの最大の違いはその認証面積。

3D SonicはGalaxy S10シリーズやGalaxy Note 10シリーズで採用されていますが、新しいタイプのこの「Max」は指紋の認証可能な面積が30 x 20mmと従来の17倍になっているとのこと。

そのため、指2本を同時に登録、認証することが可能でセキュリティーがアップするというメリットがあるようです。

ちなみに先述のように同イベント1日目の今日はどうやら新製品の「概要」を軽く発表しただけ、といった感じの模様。

SD865やSD765の詳細なスペックについてはまた明日以降に判明すると思われるの、その際は記事を改めて更新します。